آئی فون 18 پرو میکس ابھی ریلیز سے کافی دور ہے، لیکن 2027 کے اس فلیگ شپ ماڈل کے بارے میں آنے والی اطلاعات نے ٹیکنالوجی مارکیٹ میں بحث چھیڑ دی ہے۔ لیکس اور سپلائی چین کی رپورٹس میں اس بار ڈیزائن اور انٹرنل ہارڈویئر کے حوالے سے شدید تضاد پایا جاتا ہے۔
ایک طرف خبریں ہیں کہ ایپل پہلی بار اپنے آئی فون میں ‘ویپر چیمبر’ کولنگ سسٹم متعارف کرانے جا رہا ہے، جس کا مقصد ہائی اینڈ گیمنگ اور اے آئی پروسیسنگ کے دوران فون کو ٹھنڈا رکھنا ہے۔ دوسری جانب، کچھ ذرائع کا دعویٰ ہے کہ ایپل روایتی گریفائٹ شیٹس پر ہی انحصار کرے گا تاکہ فون کی موٹائی کو برقرار رکھا جا سکے۔
یہ تضاد اہم ہے۔ اگر ایپل ویپر چیمبر کو اپناتا ہے تو یہ ان صارفین کے لیے بڑی تبدیلی ہوگی جو ہیوی استعمال کے دوران فون کے گرم ہونے کی شکایت کرتے ہیں۔ بصورت دیگر، کمپنی کو ان حریفوں کے مقابلے میں مشکلات کا سامنا کرنا پڑ سکتا ہے جو پہلے ہی جدید کولنگ سسٹم کو اپنے فونز کا حصہ بنا چکے ہیں۔
ڈیزائن کے محاذ پر بھی صورتحال غیر واضح ہے۔ ایک رپورٹ کے مطابق ایپل کیمرہ بمپ کو مکمل طور پر ختم کر کے فون کو ہموار ڈیزائن دینے کی کوشش کر رہا ہے۔ تاہم، اس کے برعکس ایک اور اطلاع یہ ہے کہ ایپل کیمرہ سینسرز کا سائز مزید بڑھانے جا رہا ہے، جس کے بعد کیمرہ بمپ کا ختم ہونا تکنیکی طور پر ناممکن ہو جائے گا۔
ایپل عام طور پر لانچ سے دو سال پہلے ہی ہارڈویئر ڈیزائن کو حتمی شکل دے دیتا ہے۔ اس کا مطلب یہ ہے کہ اگر یہ لیکس درست ہیں، تو ایپل کے اندرونی حلقوں میں ابھی بھی فون کی حتمی شناخت پر کشمکش جاری ہے۔
ماضی گواہ ہے کہ ایپل ان افواہوں پر تب تک خاموشی اختیار کرتا ہے جب تک کہ ماس پروڈکشن شروع نہ ہو جائے۔ فی الحال، آئی فون 18 پرو میکس صرف قیاس آرائیوں کا مجموعہ ہے، اور حتمی فیصلہ تب ہی سامنے آئے گا جب سپلائی چین سے ہارڈویئر کے ٹھوس پروٹوٹائپ لیک ہوں گے۔
